電子組件及線路板的返工與維修手工技能培訓

如何讓浪費最小化？如何修復電子組件從而降低成本？
 IPC-7711&7721培訓給您答案……

培訓資料：
IPC-7711&7721B學員手冊一本（學員做筆記用）、《SMT工藝與設備》會刊、《電子組裝技術》會刊

為什么要通過IPC-7711/21的認證？ 這個項目將為您帶來靈活的、專注于技能的培訓。通過這個由業(yè)界開發(fā)和公認的培訓課程后，您的員工將懂得如何修復那些昂貴的電子組件——如此一來，貴公司不需要丟棄那些有瑕疵的電路板和組件，大大省下了一筆費用！IPC-7711&7721培訓項目都能夠保證讓學員對IPC-7711/21標準有深刻的理解和認知。

課程內容：

第一部份  通用程序介紹（歡迎、互相介紹以及通用程序的介紹）
技能初次評估（每個學員必須進行實操動作及評估）
開卷考試（復習及開卷考試）

第二部份  導線連接（導線連接的四種類型、維修可行性以及實際操作指導及實操考試）
第三部份  通孔元件（通孔元件的拆卸和重裝程序示范講解以及實際操作練習、實操技能考試。）
第四部份  片式和柱型器件
             片式和柱型器件的拆卸和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操技能考試。）

第五部份  SOIC、SOT器件
             SOIC和SOT器件的拆卸和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操技能考試）

第六部份  J型引腳和QFP器件
             J型引腳和QFP器件的拆卸和重裝程序示范及講解、實操練習以及實操技能考試）

第七部份  線路板電路維修（PCB導體維修）

第八部份  基材維修（基材維修）

第九部份  敷形涂覆（敷形涂覆去除）

    IPC-7711&7721B介紹：B版本審核并更新了返工返修的每一個步驟（總共大約幾百個），同時適用于無鉛焊接和傳統(tǒng)的錫鉛合金焊接的組件。標準分成了三個部分。第一部分是總體要求，為了方便使用并為返工、修改和維修中常見程序提供重要概括和指導，這一部分也作了更新。第二部分重點突出在清除和重新安裝表面貼裝和通孔元器件時用到的工具、材料和方法。第三部分對修改元器件和完成層壓導體修復進行了詳細闡述。

    本標準為單冊，總共300多頁，其三環(huán)裝訂的方式易于日后的更新。B版本中包含了已出版的所有修改，并加入了很多關于BGAs（包括重整錫球）和對撓性電路板返修的新步驟的描述。新版本中還加入了很多圖示，幫助使用者更好的理解內容。使用者也可以插入自己公司特殊的流程，也可以把在工作中需要用到的那幾頁取下來，以維持工作臺的整潔。
   IPC-7711/21電子組件的返工，維修和修理培訓認證項目：很多制造人員和組裝工程師希望通過對電子組件和PCB板進行返工返修，從而節(jié)約大量的制造成本。他們自然看到了IPC-7711/21的價值。這個被行業(yè)廣泛使用的標準提供了關于通孔、表面貼裝返工、連接盤、導體和層壓板返修的通用技能。它收錄了用于去除和更改涂層，表面貼裝以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等內容。本標準還闡述了對電路板和組件進行返修和修改的規(guī)范要求。另外，標準還新增了對無鉛、BGAS和撓性電路板的返修指導。