電子產(chǎn)品可靠性白盒測(cè)試

1、測(cè)試基礎(chǔ)
1.1、研發(fā)樣機(jī)測(cè)試與中試樣機(jī)測(cè)試的區(qū)別
1.2、原理驗(yàn)證和一致性驗(yàn)證的判據(jù)區(qū)別
1.3、測(cè)試的工具方法類型（模擬測(cè)試、仿真、工程計(jì)算、規(guī)范審查）
1.4、基于單一故障的接口故障分析及測(cè)試模擬方法
1.5、測(cè)試覆蓋率與MECE方法
 
2、波形診斷
2.1、電路常見異常波形的種類
2.2、回勾波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
2.3、過沖波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
2.4、振蕩波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
2.5、平臺(tái)波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
2.6、塌陷波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
2.7、鼓包波形的成因與應(yīng)對(duì)措施
 
3、參數(shù)計(jì)算與審查
3.1、WCCA參數(shù)分析
3.2、容差計(jì)算
3.3、蒙特卡洛分析方法
3.4、降額審查
3.5、熱測(cè)試與計(jì)算
3.6、常用各類電路里器件參數(shù)計(jì)算審查（電容、電感、磁珠、電阻、開關(guān)管等）
 
4、一致性測(cè)試及測(cè)試數(shù)據(jù)分析
4.1、批次數(shù)據(jù)分析
4.2、正態(tài)分布的工程意義
4.3、各種異化正態(tài)分布曲線的含義與機(jī)理
 
5、單一故障分析與模擬測(cè)試
5.1、設(shè)計(jì)調(diào)查表
5.2、用戶現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境條件（環(huán)境對(duì)產(chǎn)品零部件的失效影響及模擬測(cè)試方法）
5.3、人機(jī)接口條件（操作者認(rèn)知與習(xí)慣的潛在隱患防護(hù)）
5.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備的相互影響（能量與信號(hào)輸入輸出的相互潛在影響及模擬測(cè)試方法）
 
6、基于失效機(jī)理的應(yīng)力測(cè)試
6.1、常用器件、部件零件的失效機(jī)理和失效誘發(fā)應(yīng)力
6.2、針對(duì)失效機(jī)理的模擬測(cè)試用例設(shè)計(jì)
 
7、軟件測(cè)試
7.1、路徑覆蓋的測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法
7.2、數(shù)據(jù)覆蓋的測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法
7.3、黑盒測(cè)試與白盒測(cè)試的測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法
 
8、器件質(zhì)量控制測(cè)試
8.1、光學(xué)檢測(cè)
8.2、參數(shù)測(cè)試與統(tǒng)計(jì)分析
8.3、IV曲線測(cè)試
 
9、標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試
9.1、通用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目
9.2、安規(guī)（通用安規(guī)要求、安規(guī)測(cè)試判據(jù)、氣、液、電混合布局安規(guī)測(cè)試用例）
9.3、電磁兼容
9.4、產(chǎn)品內(nèi)部不同類型模塊之間的相互影響檢查與測(cè)試
 
10、基于失效機(jī)理的應(yīng)力測(cè)試
10.1、常用器件、部件零件的失效機(jī)理和失效誘發(fā)應(yīng)力
10.2、針對(duì)失效機(jī)理的模擬測(cè)試用例設(shè)計(jì)
 
11、應(yīng)力變化率測(cè)試
11.1、環(huán)境應(yīng)力變化率的影響
11.2、負(fù)載應(yīng)力變化率的影響
11.3、能量及信號(hào)輸入變化率的影響
11.4、過渡過程應(yīng)力對(duì)設(shè)備故障的影響
 
12、組合應(yīng)力測(cè)試
現(xiàn)場(chǎng)多應(yīng)力組合示例
 
13、器件失效特征規(guī)律和故障原因分析方法
13.1、電流應(yīng)力與電壓應(yīng)力的故障特征區(qū)別
13.2、突發(fā)浪涌應(yīng)力與持續(xù)過電應(yīng)力的故障特征區(qū)別