電子產(chǎn)品可靠性白盒測試

1、測試基礎(chǔ)
1.1、研發(fā)樣機測試與中試樣機測試的區(qū)別
1.2、原理驗證和一致性驗證的判據(jù)區(qū)別
1.3、測試的工具方法類型（模擬測試、仿真、工程計算、規(guī)范審查）
1.4、基于單一故障的接口故障分析及測試模擬方法
1.5、測試覆蓋率與MECE方法
 
2、波形診斷
2.1、電路常見異常波形的種類
2.2、回勾波形的成因與應(yīng)對措施
2.3、過沖波形的成因與應(yīng)對措施
2.4、振蕩波形的成因與應(yīng)對措施
2.5、平臺波形的成因與應(yīng)對措施
2.6、塌陷波形的成因與應(yīng)對措施
2.7、鼓包波形的成因與應(yīng)對措施
 
3、參數(shù)計算與審查
3.1、WCCA參數(shù)分析
3.2、容差計算
3.3、蒙特卡洛分析方法
3.4、降額審查
3.5、熱測試與計算
3.6、常用各類電路里器件參數(shù)計算審查（電容、電感、磁珠、電阻、開關(guān)管等）
 
4、一致性測試及測試數(shù)據(jù)分析
4.1、批次數(shù)據(jù)分析
4.2、正態(tài)分布的工程意義
4.3、各種異化正態(tài)分布曲線的含義與機理
 
5、單一故障分析與模擬測試
5.1、設(shè)計調(diào)查表
5.2、用戶現(xiàn)場環(huán)境條件（環(huán)境對產(chǎn)品零部件的失效影響及模擬測試方法）
5.3、人機接口條件（操作者認知與習(xí)慣的潛在隱患防護）
5.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備的相互影響（能量與信號輸入輸出的相互潛在影響及模擬測試方法）
 
6、基于失效機理的應(yīng)力測試
6.1、常用器件、部件零件的失效機理和失效誘發(fā)應(yīng)力
6.2、針對失效機理的模擬測試用例設(shè)計
 
7、軟件測試
7.1、路徑覆蓋的測試用例設(shè)計方法
7.2、數(shù)據(jù)覆蓋的測試用例設(shè)計方法
7.3、黑盒測試與白盒測試的測試用例設(shè)計方法
 
8、器件質(zhì)量控制測試
8.1、光學(xué)檢測
8.2、參數(shù)測試與統(tǒng)計分析
8.3、IV曲線測試
 
9、標(biāo)準符合性測試
9.1、通用標(biāo)準測試項目
9.2、安規(guī)（通用安規(guī)要求、安規(guī)測試判據(jù)、氣、液、電混合布局安規(guī)測試用例）
9.3、電磁兼容
9.4、產(chǎn)品內(nèi)部不同類型模塊之間的相互影響檢查與測試
 
10、基于失效機理的應(yīng)力測試
10.1、常用器件、部件零件的失效機理和失效誘發(fā)應(yīng)力
10.2、針對失效機理的模擬測試用例設(shè)計
 
11、應(yīng)力變化率測試
11.1、環(huán)境應(yīng)力變化率的影響
11.2、負載應(yīng)力變化率的影響
11.3、能量及信號輸入變化率的影響
11.4、過渡過程應(yīng)力對設(shè)備故障的影響
 
12、組合應(yīng)力測試
現(xiàn)場多應(yīng)力組合示例
 
13、器件失效特征規(guī)律和故障原因分析方法
13.1、電流應(yīng)力與電壓應(yīng)力的故障特征區(qū)別
13.2、突發(fā)浪涌應(yīng)力與持續(xù)過電應(yīng)力的故障特征區(qū)別